0xAA55 发表于 2015-11-25 14:47:51

【搬运】全新USB3.0 Intel 64G MLC U盘制作全过程

来源：http://www.jiajujishu.com/thread-23045-1-1.html

主控：IS903芯片：I29F32B08JCME2 (双贴)
材料：东非黑黄檀、牛骨、银丝、玻璃蛋面、强磁
尺寸：56*18*8.5mm

成品






收藏的一些全新Intel正片


就用还算不错的jcme2吧 双贴


准备焊接


焊好的板子


另一面


CG检测下


量产工具量产OK 64G 原厂坏块24个


做壳子


牛角隔断


盖子（里面嵌强磁的，图片忘记拍了）


打磨下组装


上胶水 固化12小时


牛鼻孔（一个孔是打到内部的，这样好穿绳，顺便散点小热）


侧边开槽嵌强磁


打指示灯小孔（嵌玻璃蛋面）


落款


嵌银丝


打磨 倒角


完工

0xAA55 发表于 2015-11-25 16:35:45

但是我觉得强磁是个不太好的设计，它会破坏银行卡的磁条。

0x01810 发表于 2015-11-25 18:45:05

工具真全啊... 我最多买个板子和flash自己焊就不错了.话说这样成本多少?

0xAA55 发表于 2015-11-25 20:56:56

0x01810 发表于 2015-11-25 18:45
工具真全啊... 我最多买个板子和flash自己焊就不错了.话说这样成本多少?

别问我

绯幻的天子 发表于 2016-2-28 23:27:22

好厉害啊=O=某天子被吓得不要不要的

olalala 发表于 2016-11-20 02:23:01

好作品，望尘莫及

(⊙o⊙) 发表于 2017-11-7 23:41:15

这也能，干脆自己造芯片，造cpu。

zm62 发表于 2020-8-8 11:20:55

学习学习
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