【搬运】全新USB3.0 Intel 64G MLC U盘制作全过程

0xAA55 · 发表于 2015-11-25 14:47:51

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来源：http://www.jiajujishu.com/thread-23045-1-1.html

主控：IS903芯片：I29F32B08JCME2 (双贴)
材料：东非黑黄檀、牛骨、银丝、玻璃蛋面、强磁
尺寸：56*18*8.5mm

成品

收藏的一些全新Intel正片

就用还算不错的jcme2吧双贴

准备焊接

焊好的板子

另一面

CG检测下

量产工具量产OK 64G 原厂坏块24个

做壳子

牛角隔断

盖子（里面嵌强磁的，图片忘记拍了）

打磨下组装

上胶水固化12小时

牛鼻孔（一个孔是打到内部的，这样好穿绳，顺便散点小热）

侧边开槽嵌强磁

打指示灯小孔（嵌玻璃蛋面）

落款

嵌银丝

打磨倒角

完工

0xAA55 · 发表于 2015-11-25 16:35:45

但是我觉得强磁是个不太好的设计，它会破坏银行卡的磁条。

0x01810 · 发表于 2015-11-25 18:45:05

工具真全啊... 我最多买个板子和flash自己焊就不错了. 话说这样成本多少?

0xAA55 · 发表于 2015-11-25 20:56:56

0x01810 发表于 2015-11-25 18:45
工具真全啊... 我最多买个板子和flash自己焊就不错了. 话说这样成本多少?

别问我

绯幻的天子 · 发表于 2016-2-28 23:27:22

好厉害啊=O=某天子被吓得不要不要的

olalala · 发表于 2016-11-20 02:23:01

好作品，望尘莫及

(⊙o⊙) · 发表于 2017-11-7 23:41:15

这也能，干脆自己造芯片，造cpu。

zm62 · 发表于 2020-8-8 11:20:55

学习学习

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